ai光模块igbt半导体
碳化硅（sic）功率模块是新能源汽车、车载充电机、逆变器及高压电气系统的核心半导体器件，具有耐高压、高导热率和低功耗等特点。合时自动化全自动 sic 模块装配与测试线，专为汽车半导体生产而定制，集精密封装、键合、性能标定及高标准测试于一体，满足汽车级 sic 模块量产对超高精度和高可靠性的要求。
完整生产流程
该产线采用严格的闭环精密制造工艺，确保半导体产品品质稳定：
1. 自动上料与预检
2. 精密芯片贴装与装配
3. 烧结与焊接工艺
4. 引线键合与电路装配
5. 点胶与封装防护
6. 热性能与电气性能测试
7. eol 终检全性能标定
8. 激光打标与分拣
